擴(kuò)展資料

一、半導(dǎo)體基本介紹

半導(dǎo)體指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。半導(dǎo)體在消費(fèi)電子、通信系統(tǒng)、醫(yī)療儀器等領(lǐng)域有廣泛應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。無論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來看，半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。

今日大部分的電子產(chǎn)品，如計(jì)算機(jī)、移動(dòng)電話或是數(shù)字錄音機(jī)當(dāng)中的核心單元都和半導(dǎo)體有著極為密切的關(guān)連。常見的半導(dǎo)體材料有硅、鍺、砷化鎵等，而硅更是各種半導(dǎo)體材料中，在商業(yè)應(yīng)用上最具有影響力的一種。

半導(dǎo)體芯片的制造過程可以分為沙子原料（石英）、硅錠、晶圓、光刻，蝕刻、離子注入、金屬沉積、金屬層、互連、晶圓測(cè)試與切割、核心封裝、等級(jí)測(cè)試、包裝等諸多步驟，而且每一步里邊又包含更多細(xì)致的過程。

其他答案1：

一、名詞解釋：

wafer：晶圓；是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形。

chip：芯片；是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱。

die：裸片 ；是硅片中一個(gè)很小的單位，包括了設(shè)計(jì)完整的單個(gè)芯片以及芯片鄰近水平和垂直方向上的部分劃片槽區(qū)域。

二、聯(lián)系和區(qū)別：

                                                              一塊完整的wafer

wafer為晶圓，由純硅（Si）構(gòu)成。一般分為6英寸、8英寸、12英寸規(guī)格不等，晶片基于wafer上生產(chǎn)出來。Wafer上一個(gè)小塊晶片晶圓體學(xué)名die，封裝后成為一個(gè)顆粒。一片載有Nand Flash晶圓的wafer首先經(jīng)過切割，測(cè)試后將完好的、穩(wěn)定的、足容量的die取下，封裝形成日常所見的Nand Flash芯片。

                                                       die和wafer的關(guān)系

品質(zhì)合格的die切割下去后，原來的晶圓成了下圖的樣子，是挑剩下的Downgrade Flash Wafer。殘余的die是品質(zhì)不合格的晶圓。黑色的部分是合格的die，會(huì)被原廠封裝制作為成品NAND顆粒，而不合格的部分，也就是圖中留下的部分則當(dāng)做廢品處理掉。

                                                          篩選后的wafer

擴(kuò)展資料：

集成電路芯片的生命歷程：芯片公司設(shè)計(jì)芯片——芯片代工廠生產(chǎn)芯片——封測(cè)廠進(jìn)行封裝測(cè)試——整機(jī)商采購芯片用于整機(jī)生產(chǎn)。

芯片供應(yīng)商IDM：是集芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝和測(cè)試等多個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)于一身的企業(yè)。

芯片供應(yīng)商Fabless：是沒有芯片加工廠的芯片供應(yīng)商，F(xiàn)abless自己設(shè)計(jì)開發(fā)和推廣銷售芯片，與生產(chǎn)相關(guān)的業(yè)務(wù)外包給專業(yè)生產(chǎn)制造廠商。與Fabless相對(duì)應(yīng)的是Foundry和封測(cè)廠，主要承接Fabless的生產(chǎn)和封裝測(cè)試任務(wù)，封測(cè)廠有日月光，江蘇長(zhǎng)電等。

參考資料：百度百科-晶圓 

 百度百科-芯片 

 百度百科-裸片

其他答案2：

wafer就是所謂的精圓，單晶硅柱切片后經(jīng)過曝光形成電路，光刻，蝕刻，離子注入等工藝制成的一片成品，上面有密密麻麻幾萬幾十萬個(gè)半導(dǎo)體(chip&die)
die是把成品wafer進(jìn)行背面研磨后正面切割成每一個(gè)小矩形芯片，這些芯片叫die，它們切割完成后通過機(jī)器貼裝到芯片基板框架上，然后塑封，Mark芯片型號(hào)，后道再進(jìn)行切割，就是散裝的成品芯片，這就是chip。
測(cè)試部門進(jìn)行芯片測(cè)試，包裝到載帶內(nèi)，再加上外包裝就可以出庫給客戶了。
然后就在smt產(chǎn)線看到芯片用貼片機(jī)貼裝到pcb電路板上，電路板回流焊后就就是一塊成品主板，如果主板上有插件，還需要上AI線進(jìn)行插件，大的元器件需要人手工焊接，過波峰焊后主板背面引腳全部上錫焊接了(如果背面有smt元器件，在進(jìn)行smt產(chǎn)線之前那一面是不進(jìn)行錫膏絲網(wǎng)印刷的，印刷紅膠或點(diǎn)膠，和插件引腳一起波峰焊爐焊接)，大部分電子產(chǎn)品主板都還需要進(jìn)行組裝內(nèi)部其他零部件，比如按鍵，外殼等。
補(bǔ)充一下：
第一代半導(dǎo)體是硅，主要解決數(shù)據(jù)運(yùn)算、存儲(chǔ)的問題；
砷化鎵（gallium arsenide）GaAs
第二代半導(dǎo)體是以砷化鎵為代表，它被應(yīng)用到于光纖通訊，主要解決數(shù)據(jù)傳輸?shù)膯栴}；
氮化鎵GaN
第三代半導(dǎo)體以氮化鎵為代表，它在電和光的轉(zhuǎn)化方面性能突出，在微波信號(hào)傳輸方面的效率更高，所以可以被廣泛應(yīng)用到照明、顯示、通訊等各大領(lǐng)域。

其他答案3：

上面基本是對(duì)的。以硅工藝為例，一般把整片的硅片叫做wafer，通過工藝流程后每一個(gè)單元會(huì)被劃片，封裝。在封裝前的單個(gè)單元的裸片叫做die。chip是對(duì)芯片的泛稱，有時(shí)特指封裝好的芯片。

其他答案4：

wafer——晶圓
chip——芯片
die——晶粒

老實(shí)說，chip和die的中文翻譯的確都是芯片，但是兩者卻有著極大地不同，所以在半導(dǎo)體行業(yè)，尤其是封測(cè)行業(yè)大家更多的把die稱之為晶粒。